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 Tecnologías de armado de módulos electrónicos (Only in Spanish)
 INCLUYE LOS SIGUIENTES CAPITULOS
1. Tecnología de montaje de componentes.
2. Tipos de encapsulados SMD.
3. Dispensado de adhesivo.
4. Serigrafía de pasta de soldar y adhesivo.
5. Colocación de componentes SMD.
6. Soldadura por refusión y curado de adhesivo.
7. Medios y sistemas de transporte.
8. Medios de inspección.
9. Soldadura por ola.
10. Smema.
11. Nuevas tecnologías, BGA y FLIP CHIP.
12. Reparación y retrabajos en módulos electrónicos.
13. Insumos.
14. Guía práctica de manufactura electrónica.
15. Guía práctica de solución de problemas.
Villegas 1376 Villa Maipú (1650) San Martín Bs.As. Arg. - Tel/FAX (+54-11) 4754-9600/8999/8988