TWS 1150
Descripción
Horno de refusión con dos zonas de aire forzado con capacidad para procesar PCB's de anchura máximad 400 mm.
Características
Transporte por malla, anchura 400 mm. Máxima altura de componente : 35 mm.Máxima temperatura diferencial entre zonas adyacentes : 110ºC.Zonas de calentamiento : 2Zona de enfriamiento : 1El horno está provisto de display LCD monocromo, en el cual se muestran los siguientes parámetros: